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【深度】人工智能“入侵”芯片制造

目前人工智能(AI)正在变革多个行业。有一个很有趣的现象:人工智能正在帮助推动人工智能芯片的进步。早在2021年6月,谷歌就利用AI来设计其TPU芯片。谷歌表示,人工智能可以在不到6小时的时间内完成人 ...查看更多

【深度】人工智能“入侵”芯片制造

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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料

系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法,可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓,半导体加工尺寸(纳米- 微米)和印刷电路板 (PCB) 尺寸(微米- 毫米)之间 ...查看更多

关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知

尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们:   目前全国多地新冠疫情防控形势严峻,深圳本地亦有散发病例,根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求,我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多

关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知

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